AI晶片龍頭輝達（Nvidia）昨（21）日在GTC柏林大會宣布，攜手全球供應鏈夥伴大擴產，以打破AI基礎建設瓶頸，並點名京元電（2449）、欣興（3037）及日月光（3711）旗下矽品3家台廠，分別作為半導體測試、ABF載板與CPO光學三方面的擴產核心。
輝達表示，矽品將在台灣擴大共同封裝光學（CPO）光引擎產能，目標在2027年年中提升至目前的15倍，並力拚2028年底再翻倍。CPO將光學元件與運算晶片整合，可提升資料傳輸能力，因應AI資料中心日益龐大的高速傳輸需求。此外在先進封裝領域，輝達攜手韓國艾克爾科技（Amkor）擴充中介層晶圓產能，目標在2028年底前提高逾300%，支援現有與下一代晶片平台。
半導體測試方面，輝達預期，2027年整體測試產能將較2026年翻倍，擴產布局涵蓋美國、新加坡與台灣。其中，京元電獲輝達提供11億美元（約新台幣350億元）產能預留預付款，將在美國興建新的測試廠房、添購設備，目標2027年4月啟動高量產；新加坡的擴大測試作業，則預計於2027年2月進入量產。不過，京元電赴美設廠仍須完成建置、設備安裝、工程測試及客戶認證，才能逐步提升產量。
載板方面，輝達與欣興、日本揖斐電（Ibiden）、韓國三星電機合作，目標讓3家供應商的相關基板產能在未來3年合計提升至目前的2.5倍。欣興預計自2027年第二季起增加產出，2028年年中達到滿載；揖斐電規劃擴充日本大野廠，目標產能達目前的3倍，新增產能預計自2028年第一季開始爬坡，輝達也將提供數十億美元級的產能預訂預付款，支持相關擴產計畫。三星電機則正式加入輝達基板供應鏈，除了運用韓國既有產能，也將升級設備、支持世宗與釜山新廠建設。輝達預期，到2028年，分配給輝達的訂單產能將占三星電機封裝基板年產能相當比重。輝達執行長黃仁勳表示：「我們正處於人類歷史上規模最大的基礎設施建設浪潮。需求極為強勁，而產能是目前的限制。」
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