2026年台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026）今（20）日登場，展會規模創下歷史新高，技術亮點從傳統PCB製程延伸至先進封裝與新世代材料，涵蓋玻璃核心基板、高階HDI厚板混壓、M10及M11新世代銅箔基板（CCL）、扇出型面板級封裝（FOPLP）、異質整合及共同封裝光學（CPO）等技術。台灣電路板協會（TPCA）指出，2026年上半年台灣PCB產業海內外總產值達5247億元，年增23.9%，全年海內外總產值可望首度突破兆元大關達1兆1365億元，年增24.2%。隨著AI伺服器、高頻寬記憶體（HBM）及先進封裝需求持續升溫，PCB與半導體封裝技術加速融合，推動高階材料升級，帶動供應鏈迎來新一波成長商機。
隨著AI伺服器對高速傳輸、高密度互連及散熱效率要求提高，PCB產業正加速朝高階載板、HDI板及新型封裝材料發展。在高階載板族群方面，欣興（3037）、景碩（3189）、臻鼎-KY（4958）及南電（8046）為市場關注標的，第二季每股盈餘分別為11.70元、3.74元、3.55元及5.53元。高階PCB及HDI板方面，華通（2313）與金像電（2368）第二季每股盈餘分別為2.50元及16.17元，產業持續朝高頻高速技術升級。此外，玻璃基板（TGV）成為先進封裝技術重要方向。群創（3481）、由田（3455）、雷科（6207）、群翊（6664）及鈦昇（8027）列為相關概念股，第二季每股盈餘分別為0.77元、虧損0.44元、1.11元、7.29元及虧損0.46元，相關製程設備將是後續觀察重點。
群益投顧指出，預期PCB供應鏈及上游原料端將持續迎來拉貨潮。在高階銅箔基板方面，台光電（2383）、聯茂（6213）及台燿（6274）第二季每股盈餘分別為42.46元、4.39元及12.40元，M10與M11等新世代CCL技術成為焦點。銅箔族群方面，南亞（1303）及金居（8358）第二季每股盈餘為5.17元及4.22元，銅箔朝更薄及低粗糙度發展。玻璃纖維布方面，台玻（1802）、富喬（1815）及建榮（5340）第二季每股盈餘分別為0.64元、2.24元及1.00元，低介電常數及低損耗為技術方向。鑽針與加工耗材方面，凱崴（5498）、尖點（8021）及鉅橡（8074）受關注，第二季每股盈餘為0.18元、3.25元及0.96元，隨PCB板材加工難度上升，精密鑽孔與製程穩定性要求同步攀升。
整體而言，今年TPCA Show除了呈現PCB產業在AI需求帶動下的成長動能，也凸顯產業從傳統電路板製造，進一步朝高階材料、精密製程與半導體先進封裝整合發展的趨勢。隨AI晶片與HBM封裝複雜度持續提升，供應鏈競爭也從產能規模延伸至材料性能與製程技術。未來高階CCL、銅箔、玻纖布及精密加工耗材的供需變化、報價走勢與新技術導入進度，以及玻璃基板等新興製程的商業化發展，將成為市場後續關注焦點。台灣半導體與PCB產業鏈在龍頭大廠與國際展會技術交流帶動下，有望同步迎接新一輪成長商機。
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