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黃仁勳惡夢成真?OpenAI自研晶片「墨西哥辣椒」 實測嗆爆輝達
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記者 台北報導

 

OpenAI執行長奧特曼(Sam Altman)與博通執行長陳福陽於6月24日共同發表了首款客製化AI晶片「墨西哥辣椒」(Jalapeño)。SemiAnalysis經實測證明,該晶片效能輾壓輝達現役的Blackwell,甚至連下一代Rubin都須退讓三分。(圖/翻攝自X平台 @OpenAI)
OpenAI執行長奧特曼(Sam Altman)與博通執行長陳福陽於6月24日共同發表了首款客製化AI晶片「墨西哥辣椒」(Jalapeño)。SemiAnalysis經實測證明,該晶片效能輾壓輝達現役的Blackwell,甚至連下一代Rubin都須退讓三分。(圖/翻攝自X平台 @OpenAI)

 

 

AI晶片一哥輝達(Nvidia)即將於26日美股盤後公布財報之際,知名半導體分析機構SemiAnalysis丟出震撼彈,直指輝達不只現役晶片Blackwell,就連尚未量產的下一代Rubin,實測效能都輸給OpenAI自研的處理器「墨西哥辣椒」(Jalapeño)。隨著AI公司苦於資料中心用電吃緊,這根「辣椒」或可改寫算力市場。

SemiAnalysis近期取得Jalapeño工程樣片,並進入OpenAI實驗室,以自家InferenceX進行測試。結果顯示,Jalapeño在每兆瓦功耗下的Token吞吐量擊敗其他測試晶片,幾乎所有場景的每瓦特效能都勝過輝達Blackwell;在DeepSeek R1低並發測試中,更達到每位使用者每秒超過700個Token,Kimi K2.5與GPT-OSS部分測試則約達1400 Token。更驚人的是,這些成績是在沒有多Token預測(MTP)、推測解碼及Prefill-Decode分離的情況下跑出。

SemiAnalysis認為,Jalapeño真正值得關注的不是擊敗已上市的Blackwell,而是能否與採用HBM4的Rubin競爭。測試顯示,Jalapeño每兆瓦的單Token預測(STP)吞吐量,甚至高於Vera Rubin的多Token預測結果,每美元產出的Token數則與Rubin大致打成平手;若未來加入推測解碼,成本效益還可能進一步提升。硬體規格方面,Jalapeño採台積電N3P製程,B0版本每瓦性能較早期A0提升約25%,單晶片理論運算力達13.4 PFLOPs,TDP僅700W,低於Rubin單一運算晶片的900至1150W;搭配HBM4後,每封裝記憶體頻寬更達15.4TB/s。

這場「墨西哥辣椒」風暴背後,真正讓輝達需要警戒的,是OpenAI驚人的軟硬體協同能力。SemiAnalysis指出,OpenAI自2024年中開始設計Jalapeño,從招募團隊到完成流片僅約16個月,開發速度相當驚人。OpenAI更透過自家AI編碼工具Codex協助開發晶片核心與軟體,並打造自有的Gluon程式語言。令人意外的是,Jalapeño並未過度專攻模型推理的某個特定環節,而是朝通用型晶片設計,力求在不同AI工作負載下都維持高效能。

不過,Jalapeño目前仍只是工程樣片,量產預計要到2027年逐步爬坡,且現階段測試主要集中在8k1k工作負載,尚未完成完整InferenceX及AgentX測試。SemiAnalysis也坦言,相關測試數據均由OpenAI提供,因此現階段更適合視為對輝達的一記警告,而非正式宣告GPU霸主地位易主。

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