AI與先進封裝擴產風潮持續橫掃全球，半導體廠務工程暨設備廠帆宣（6196）站上風口，7月底在手訂單一舉衝上1,351億元，寫下歷史新高紀錄。法人看好，隨台積電、美光及OSAT廠持續擴充先進封裝與HBM產能，加上海外建廠需求升溫，帆宣未來2至3年營收能見度可望維持高水位，並維持666元目標價不變。帆宣昨（3）日股價上漲8元、漲幅1.63%，收在500元。

這大廠在手訂單衝1351億　目標價至666元

法人指出，帆宣近年營運腳步已逐漸從傳統廠務工程供應商，蛻變為半導體高附加價值整合服務廠，除本業廠務工程持續穩健外，整合系統、代理與代工業務也同步開花結果，產品與服務組合日趨完整，成為挹注後續獲利的一大助力。

其中，先進封裝可說是目前最亮眼的成長引擎。隨AI晶片需求急速攀升，台積電、美光及OSAT封測廠不斷加碼先進封裝與HBM相關產能，連帶帶動廠務、設備及系統整合需求水漲船高，為帆宣訂單注入源源不絕的動能。

海外市場布局同樣扮演要角。在全球半導體供應鏈加速分散生產基地的趨勢下，美國新廠建置腳步明顯加快，相關廠務工程需求隨之擴大。法人看好，帆宣可望跟著主要半導體客戶腳步進軍海外，進一步擴大接單版圖，也讓目前高達1,351億元的在手訂單，具備中長期營收撐腰的底氣。

法人認為，在先進封裝需求爆發、整合系統與代理代工業務齊步成長，加上在手訂單屢創新高的三重利多加持下，帆宣營運展望維持正向格局，因此維持666元目標價，後續將持續緊盯訂單轉化為實際營收的速度。隨AI晶片、HBM與先進封裝產能競賽持續加溫，加上美國建廠與AI資料中心潛在商機接力登場，帆宣在手訂單已率先衝上歷史新高，未來2至3年的營運成長能見度，也成為市場緊盯的焦點所在。

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