台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍今天表示，台積電與經濟部和高雄市政府配合，規劃進駐高雄白埔產業園區，協助推動先進封裝設備供應鏈發展，加速材料和設備驗證，協助建立全球先進封裝技術與設備暨材料協同驗證平台，預期效率提升25%至50%。

何軍表示，台積電進駐白埔產業園區，也會進行部分製程研發，透過推動先進封裝設備供應鏈和驗證平台，藉此建立世界級先進封裝人才培育基地，協助白埔園區鏈結本土與海外供應鏈，打造下世代先進封裝的創新引擎。

SEMICON Taiwan國際半導體展將於2日登場，技術論壇今天持續開跑，在3D IC全球高峰論壇，何軍談到在白埔規劃先進封裝設備供應鏈產業聚落指出，台積電從龍潭到台南布局先進封裝廠區，現在很高興可以宣布，「台積電也要進駐高雄先進封裝園區了」。

談到台積電起心動念的初衷，何軍表示，先進封裝技術飛速發展，預估到2027年，台積電CoWoS先進封裝產能年複合成長率超過80%，快速成長趨勢延續到2029年，因應AI應用對先進封裝產能的強勁需求。

何軍指出，後段先進封裝設備供應商經濟規模，與世界前5大晶圓廠設備商規模相比，營收對比僅6.5%、研發對比僅5.4%，先進封裝技術須往半導體前段延伸，需要全自動化與即時異常調控能力。

何軍指出，經濟規模要做大，需要聯盟打群體戰，台積電希望加速3D IC先進封裝設備標準化與升級，建立平台讓後段系統設備商在產線量產前，進行軟硬體驗證。

何軍表示，台積電預計在白埔園區規劃3公頃土地並建造2棟樓，採用領先模組化機能配置，空間與資源可隨技術更迭彈性調配，為未來技術升級預留空間，也將規劃技術驗證引擎，透過小型潔淨室和實驗室，負責下世代先進封裝技術、設備與材料的精密驗證與聯合研發，並透過人才訓練中心，培育半導體高階製程與設備專業人才。