SEMICON Taiwan 2026即將登場，隨AI基礎建設持續擴張，今年展會焦點將由單一半導體製程進一步延伸至高速網路與光互連、AI伺服器系統整合、電源散熱，以及設備量測與智慧製造等四大領域。從國際指標企業與台灣供應鏈布局來看，AI產業正由晶片本身向整機、網路、能源與製造端全面擴散，相關台廠可望成為展會重要觀察焦點。高速網路與光互連方面，國際指標企業包括博通、輝達及Meta，產業焦點鎖定800G、1.6T高速傳輸，以及矽光子與共同封裝光學（CPO）布局。隨AI伺服器叢集規模快速放大，傳統銅互連逐步面臨頻寬、功耗與傳輸距離限制，促使資料中心加快光通訊升級。
台灣相關供應鏈包括智邦（2345）、上詮（3363）、波若威（3163）及聯亞（3081）等。其中，智邦主要受惠高速交換器規格持續升級，上詮、波若威則切入光纖陣列與光耦合等CPO關鍵元件，聯亞布局高速光通訊磊晶。隨800G朝1.6T演進並逐步導入矽光子與CPO，相關供應鏈的重要性可望進一步提升。
AI伺服器與系統整合方面，Google、微軟及輝達為主要國際指標企業，台灣則由鴻海（2317）、廣達（2382）、緯創（3231）及緯穎（6669）等ODM大廠扮演關鍵角色。隨GPU與ASIC平台持續迭代，AI伺服器已由單機組裝發展至整櫃、機架與系統共同設計，ODM業者與晶片及雲端服務商之間的協作程度持續加深。電源與散熱則是AI算力快速成長下另一項核心領域，國際指標企業包括英飛凌、輝達與微軟，台灣相關業者則涵蓋台達電（2308）、光寶科（2301）、群電（6412）、奇鋐（3017）及雙鴻（3324）。展會重點預料將聚焦高壓直流供電、液冷散熱及機櫃功率密度升級。隨AI晶片功耗不斷提高，傳統伺服器電源與氣冷架構面臨極限，資料中心開始提高電源轉換效率並加速液冷導入，帶動電源供應器、功率元件、冷板、冷卻液分配裝置（CDU）及相關散熱零組件單機價值提升，使電源與散熱成為AI基礎建設規格升級最直接的受惠環節。
設備、量測與智慧製造方面，國際指標企業包括KLA及Merck，台灣相關業者有家登（3680）、辛耘（3583）、帆宣（6196）及致茂（2360）等。隨先進製程與先進封裝複雜度提高，市場關注重點將集中於製程良率、智慧晶圓廠及自動化升級。其中，AI晶片製程節點持續微縮，加上CoWoS等先進封裝產能擴張，使設備精度、量測、廠務自動化與製程控制需求同步提高，也讓半導體設備與智慧製造供應鏈成為AI擴產的重要受惠者。整體而言，SEMICON Taiwan 2026所呈現的AI產業鏈已不再侷限於晶圓製造，而是由高速網路與CPO、AI伺服器整櫃設計，進一步延伸到高功率電源、液冷散熱及智慧晶圓廠。台灣供應鏈橫跨上述四大領域，在全球AI基礎建設持續擴張下，包括智邦、上詮、鴻海、廣達、台達電、奇鋐、雙鴻、家登、辛耘及致茂等指標業者，皆將成為此次展會的重要觀察核心。
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